技术编号:24866544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种半导体封装设备。背景技术焊线(wirebonding)与塑封(molding)均为半导体芯片封装过程中的关键工序。焊线是使芯片与封装基板或引线框架等完成电路连接,以使芯片实现电子信号传输的功能;塑封则是用环氧树脂等有机材料将晶圆表面的部分结构包覆保护。现有技术中,焊线工序与塑封工序分别在不同的设备中进行,需要操作人员将在焊线设备中完成焊线工序的晶圆转移到塑封设备内进行塑封。其中,焊线工序与塑封工序均为高温加工工序,晶圆在焊线工序前需进行预热,而在完成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。