技术编号：24881790
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开主张2019年10月28日申请的美国正式申请案第16/665,310号的优先权及益处，该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。背景技术随着集成电路技术不断地发展，人们持续地努力以提高性能和密度。设计者为了实现这些好处而探索的一种方法是实施堆叠式三维集成电路。适合考虑三维集成电路的一些领域包括使用相同或不同的工艺堆叠两个或更多个芯片以缩小集成电路系统的覆盖区(footprint)。上文的“现有技术”说明仅是提供背景技术，并未承认上文的“现有技术”说明披露本公开的标的，不组成本公开的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。