技术编号:24889370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备技术领域,特别涉及一种pcb板、芯片及电子设备。背景技术目前pcb板采用的pcb叠构设计,对于高速信号传输而言,表层走线损失和干扰较大,导致走线长度受限,然而走内层又需要增加层数,并且需要打孔穿层,导致传输阻抗和成本增加的问题。发明内容本发明公开了一种pcb板、芯片及电子设备,用于解决高速信号表层传输损失和传输长度受限问题。为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:第一方面,本发明提供一种pcb板,包括:中间层、位于所述中间层两侧的表层以及与所述表层一一对应的外接组件;每一个所述...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。