技术编号:24893228
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使用层叠多个电介质层而成的电介质基板构成的波导管。背景技术以往,在使用微波段、毫米波段的高频信号的无线通信中,众所周知一种传输自供电部供给的高频信号的波导管。近年来,鉴于波导管的小型轻型化、加工的容易性,应用一种使用层叠多个电介质层而成的电介质基板来构成的波导管。这种波导管具有例如这样的构造,即,以包围电介质基板的方式形成上下的导体层、侧面的通路导体群,在波导管的预定的位置形成供电部。为了实现波导管的良好的传输特性,需要极力抑制从供电部的供电端子至波导管的内部的阻抗失配。因此,提出...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。