技术编号：24938285
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及但不限于传感器领域，特别地涉及一种温度检测方法和温度传感装置。背景技术随着芯片制程的进步，芯片朝着更小尺寸和更低电源电压的方向发展。芯片的热效应影响逐渐被提上研究日程。为了避免芯片过热，以免对芯片的性能带来负面影响，需要芯片内部集成温度传感器，以便实时监控芯片温度。目前在芯片内部集成温度传感器主要有以下方式：一是采用热敏电阻的方式来实现，虽然这种方式比较通用，但是其精度有限。二是通过带隙基准电路产生电压基准，并以此通过模数转换器(analog-to-digitalconverter，简...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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