技术编号：24982446
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板加工领域，特别是涉及一种内层软板覆盖膜反贴合方法。背景技术目前行业内生产柔性多层线路板的内层软板需要进行覆盖膜贴合制作。把内层软板覆盖膜开窗位置区域开窗制作流程通常为：开料、叠板、钻孔、冲切、贴合、压合。由于柔性多层线路板的内层有的比较特殊，无法连成一整体，无法进行整块贴合，需要单个贴合，制作过程中烫点容易烫伤线路层，无疑增加成本，产品流通也慢，效率不高。发明内容本发明的目的在于提供一种内层软板覆盖膜反贴合方法，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本发明采用如下技术方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。