技术编号:24990698
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电解铜箔加工用装置技术领域,具体涉及一种新型标准电解铜箔加工用的剪切装置的改进。背景技术电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为pcb的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其...
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