技术编号：25055769
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体芯片封装制造领域，具体涉及一种半导体芯片及其制造方法。背景技术.半导体芯片往往是包括特定功能的半导体裸芯以及由后道工序形成的布线结构和焊盘结构，最终的芯片需要将焊盘暴露以便于电连接和集成封装。而芯片在运输、接合引线、封装等过程中，焊盘需要经历热、水汽等的侵蚀，其不利于焊盘的可靠性。发明内容.基于解决上述问题，本发明提供了一种半导体芯片的制造方法，其包括以下步骤：.()提供一晶圆，所述晶圆包括衬底以及在所述衬底中的多个芯片有源区和在所述多个芯片有源区上的多个焊盘；.(...
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