技术编号:25060705
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及测试工装技术领域,具体为一种用于集成电路芯片的测试工装。背景技术.电路板芯片使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。而工装是机械制造过程中用来固定加工对象,使之占有正确的位置,以接受施工或检测的装置,它广泛应用于人们的日常生活。.但是现在对电路板进行测试时,尚且需要人工拿住线路板进行测试,这样不仅容易发生安全事故,对人们的人身安全造成威胁,而且测试效率也不高,为此,我们推出一种用于集成电路芯片的测试工装。实用新型内容.本实用新型的目的在于提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。