技术编号:25101428
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种smt导电弹性垫片及其制造工艺技术领域.本发明涉及电磁屏蔽及电子组装技术领域,具体为一种smt导电弹性垫片及其制造工艺。背景技术.所谓smt即表面贴装技术,主要应用在电子组装行业,比如印刷电路板元件装贴。smt技术可以适配机械手等自动化设备,进行快速高效的电子组装。对于电子元件来说,电磁屏蔽、静电防护等电磁兼容问题不容忽视,且印刷电路板的抗震问题也涉及其可靠性及稳定性设计,而smt导电弹性垫片正是可以进行smt高速焊接的电磁兼容及抗震部件,其在电子组装行业被广泛应用。.现有的smt导电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。