技术编号:25169076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适用于半导体封装材料,集成电路等领域的有机硅阻燃剂和环氧树脂组合物。背景技术环氧树脂机械强度、耐热性、附着力和电绝缘性优异,且固化收缩率低,因而被广泛应用在半导体密封材料、集成电路等电子电器领域。但是由于环氧树脂存在固化交联密度高,脆性大,韧性低,以及耐受高低温冲击性能不足,容易引起内应力集中,造成电子原料灌封胶内部线路断裂等,同时环氧树脂易燃,在电子元器件领域应用,需要对其进行阻燃处理。中国专利cn102618208a公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶,该方法存在有机硅树脂机械性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。