技术编号：2518703
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明针对喷头阵列打印，难以依靠喷头的位置精度来确保打印质量；提供一种依据每个喷孔/喷头的实际打印位置来对喷头/喷孔进行校正的方法。校正有两种，一种是对喷头的位置进行校正，一种是打印过程中对喷射墨滴进行校正。优点在于通过喷头阵列的实际打印位置来对喷头位置或/和打印过程进行校正，从而为阵列调整提供了直观的依据；对打印过程校正可降低喷头在阵列中位置精度的要求。专利说明 [0001] 本发明涉及一种对喷头阵列进行校正的方法，更具体地说是对喷头阵列的位置和 ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。