技术编号：25230092
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子产品技术领域，具体为一种超薄铜制均温板。背景技术在电子产品领域，各类电子芯片热流密度的急剧增加以及有效的散热空间日益减少，是的超薄散热技术成为此类应用背景下的理想散热工具。例如现在手机、pc、平板等电子产品功能越来越强大，芯片的热功耗越来越大，而且此类电子产品的结构紧凑，内部空间狭小，散热越来越棘手。又比如现在电动汽车发展迅速，电动汽车内部的锂电池结构紧凑，电池排列的缝隙一般都小于1mm，在此有限空间内，能够是的电池迅速均温散热是电动汽车发展的关键因素。均温板是解决此类散热问题的有...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。