技术编号:25232914
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种超厚、低电阻铜箔材料,属于铜箔技术领域。背景技术铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为pcb的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。现有铜箔材料在使用时,虽然能够有效的对一些产品进行导电作用,对应其导电镍粉颗粒为较粗状,镍粉非规则形状,镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差,对此我们设计出一种超厚、低电阻铜箔材料。发明内容本发明要解决现有铜箔材料在使用时,虽然能够有效的对一些产品进行导电作用,对应其导电镍粉颗粒为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。