技术编号：2524084
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED模组，特别是指一种LED模组无灌胶防水结构。背景技术现有技术中，无灌胶防水技术因LED灯板被全密闭在透明罩里面，LED灯和PCB板热量不能传导或散开，散热效果不好，灯和封装在内的的电子元器件老化速度很快，LED屏的寿命被大大缩短，并且因为模组温度过高造成整屏显示不稳定。而常规的通过灌胶方式防水的常规模组，在维护时需要将胶体挖掉才可维修，非常不便，并工艺十分复杂。有鉴于此，开发一种生产和维护高效率，稳定性好的LED模组无灌胶防水结构成为必...
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