技术编号:25308357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路封装技术领域,特别涉及一种存储器三维封装方法及结构。背景技术.随着超大规模集成电路的发展趋势,集成电路特征尺寸持续减小,人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。传统dram(dynamic random access memory,动态随机存取存储器)封装结构常采用pop(package on package,pop)封装结构或是多芯片三维堆叠打线封装技术,现有的(package on package,pop)由于结构设计不合理,容易出现散热效果差的问题,降低了装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。