技术编号：25312179
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及零件微配技术领域，尤其涉及一种用于智能机器零件微装配中微转角调整装置。背景技术.微组装技术是综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术、三维立体组装技术和系统级组装技术，将集成电路裸芯片、薄/厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度互连，构成三维立体结构的高密度、多功能模块化电子产品的一种先进电气互联技术。随着电子信息产品向小型化、轻量化、高工作频率、高可靠和低成本等方向发展，对微组装技术的要求越来越高。.微组装的定义：“在高密度多层互连基板上，采用表面贴装和互连工艺，将...
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