技术编号：25313005
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于有色合金技术领域，具体涉及一种钎焊用低银无铅钎料合金，本发明还涉及该钎料合金的制备方法。背景技术.钎焊技术被广泛应用于电子封装领域，可实现电子封装器件与材料之间的互连，现有技术通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种无铅钎料成为目前主要的微电子互连材料，sacbn钎料制备过程中采用sn、ag、cu、bi、ni单质金属，单质金属ag、cu及ni熔点较sn和bi高得多，在制备过程中，sn和bi熔化，但ag、cu及ni可能没熔化，造成组织成分不均匀；同时各成分之间密度差别较大，长时间保温会...
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