技术编号:25343255
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板制作技术领域,尤其涉及一种金属基线路板及其制作方法。背景技术常规的铝基线路板,包括单面铝基线路板,双面夹芯铝基线路板和单面多层铝基线路板,单面铝基线路板通常为无导通孔设计,双面夹芯铝基线路板或单面多层铝基线路板通常设有导通的通孔。当产品设计复杂、需要线路层与铝基导通连接时,如果采用常规的电镀方式,铝基在电镀时容易被药水侵蚀,造成电镀药水污染;前沿的铝基电镀工艺成本高,技术不成熟,产品可靠性存在风险。为此,通常采用从线路层到铝基钻设盲孔,再丝印导电介质(如铜浆、银浆、碳墨)来实现线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。