技术编号：25350224
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明有关一种半导体封装制程，尤指一种电子封装件的制法。背景技术.随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集成度方向发展，且随着封装技术的演进，芯片的封装技术也越来越多样化，半导体封装件的尺寸或体积也随之不断缩小，借以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。.图为现有半导体封装件的剖面示意图。如图所示，该半导体封装件包括：一封装基板、一覆晶设于该封装基板上的半导体芯片、以及用以包覆该半导体芯片的封装胶体。所述的封装基板的置晶侧具有多...
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