技术编号:25387519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种印刷电路板的组合焊盘。背景技术.印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。传统的印刷电路板上的焊盘结构单一,实用性不高,焊盘支撑强度低,影响焊接质量,功能性低,因此,需要一种印刷电路板的组合焊盘。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的组合焊盘,以解决上述背景技术中提出的问题。.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:.一种印刷电路板的组合焊盘,包括电路板本体,所述电路板本体上表面设置有若干焊盘,所述焊盘包括若...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。