技术编号：25407540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及陶瓷金属化设备技术领域，具体为一种真空继电器陶瓷金属化设备。背景技术电子陶瓷具有电气绝缘性能好、高频损耗小、导热系数大、气密性好等优良的性能，具有金属化层的氧化铝陶瓷不仅具有陶瓷的优良性能，在一些局部区域又具备金属的特性，可用于陶瓷封装、电子电路基板、led散热基板等，由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法，在真空继电器生产过程中需要金属化陶瓷管外表面，需要的设备...
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