技术编号:25489401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体生产工艺领域,具体是一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法。背景技术芯片加工制造中,随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小,光刻技术对芯片表面的平坦程度要求越来越高,而化学机械抛光工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。在对芯片抛光过程中,机头夹持芯片在研磨垫表面进行研磨,以取得芯片表面的平整度。研磨垫表面加工有沟槽,用于吸纳芯片研磨中产生的粉末。现有技术中对于研磨垫表面沟槽加工比较复杂。需要多次加工方可完成,费时费力。发明内容本发明的目的是提供一种利用真空吸力控制研磨垫...
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