技术编号：25490433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及仿生设计与制造技术领域，尤其是涉及一种喇叭状微结构阵列粘附表面的制备工艺。背景技术具有微观结构阵列的仿生粘附表面对于光滑物体表面具有优异的粘附和摩擦性能，在智能机器人、可穿戴电子、航空航天和深海探测等领域具有独特的应用优势。大量的实验研究表明，以蘑菇状为代表的末端圆盘直径大于柱体直径的微观结构能够产生高于100kpa的粘附强度。根据现有文献报道，单个蘑菇状微观结构能够产生高达200kpa的粘附强度，并且能够实现成熟的蘑菇状微结构阵列粘附表面的制备工艺。进一步的实验研究发现，由蘑菇状结构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。