技术编号：25498575
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于机械设备技术领域，特别是涉及一种半导体新型划片刀。背景技术划片刀是各种划片机上面专用的刀片，不同的机型需要不同规格的刀片，统称划片刀，属于切割片的一种，有时候还会被称为砂轮片，划片机在工作过程中刀片对工件划切时会产生大量的热量，使刀片与被加工的工件温度迅速升高，过高的温度会严重影响划片质量，并大大缩短刀片的使用寿命，同时被切割的物体移动起来不方便，给工作人员带来了不便。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体新型划片刀，以解决了现有的问题：使刀片与被加工的工件温度迅速升高，过...
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