技术编号:25523421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请号为201710433535.1、申请日为2017年6月9日、发明名称为“能够供电至阳极的供电体及镀覆装置”的发明专利申请的分案申请。本发明涉及镀覆装置,尤其涉及当在半导体晶片等基板的表面进行镀覆处理时能够供电至阳极的供电带(band)等供电体。背景技术近年来,在半导体电路的布线和凸块形成方法中,逐渐使用进行镀覆处理来在半导体晶片等基板上形成金属膜或有机质膜的方法。例如,在形成有半导体电路和将这些半导体电路连接的微细布线的半导体晶片的表面的规定部位,形成金、银、铜、焊锡、镍、或将这些...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。