技术编号:25530100
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种半导体装置及其制备方法。背景技术随着电子集成电路集成化、模块化、微型化的发展,对芯片封装的要求也越来越高。而功率器件的发热问题是半导体行业面临的最主要的问题之一,为此,人们进行了相关探索,从一开始的引线焊接到散热片的贴附,再到铜桥散热结构,散热效果得到极大提升。采用铜桥散热结构虽然使散热效果有了明显提高,但是在封装过程中芯片与铜桥之间存在溢胶、空洞,造成芯片与铜桥之间接合不紧密等问题,随着使用时间的增加会出现产品失效。发明内容本发明的一些实施例提出一种半导体装置...
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