技术编号：25540048
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2019年12月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167953号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。本公开涉及一种嵌有电子组件的基板及电子封装件。背景技术近来，不但要求电子装置的纤薄化和小型化，还要求电子装置具有高性能和高功能性。因此，将要安装在印刷电路板上的电子组件的数量日益增加，而在印刷电路板的表面上可安装的电子组件的数量受限。例如，随着电子装置的尺寸和厚度减小，也要求印刷电路板的尺寸减小。因此，已经开发了用于其中电子组件(...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。