技术编号：25540146
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种bga芯片顶部加热器及加热系统。背景技术在印刷电路板表面贴装维修中，bga(ballgridarray，球栅阵列封装)芯片返修台的芯片返修是其关键的一个流程，作用是使将电路板上bga有故障的芯片或者焊接错误的芯片照特定的温升斜率、温度区间升温并熔化、拆除、重新贴片，再按照和正常生产中的温度曲线重新贴片并完成和电路板和零件之间的再次焊接。因为bga或芯片一般成本都比较高pcba(printedcircuitboardassembly)制造过程影响的因...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。