技术编号：25543007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低介电热传导材料用组合物以及低介电热传导材料。背景技术若使热传导材料夹存在热源(例如ic)和散热板(散热器)之间，则其成为一种电容器。热传导材料的介电常数越高，该电容器的电容越大，因此在一些情况下，这样的电容器成为了产生高频噪声的原因。因此，以往提供了一种将介电常数抑制得低的热传导材料(以下称为“低介电热传导材料”)(例如参照专利文献1)。在这种低介电热传导材料中，为了将介电常数抑制得低而添加了中空填料。作为中空填料，例如使用玻璃微球(glassballoon)、漂珠(flyash...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。