技术编号:25555097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型主要涉及地暖设备的技术领域,具体为一种新型半导体水加热地暖装置。背景技术现有技术中,水加热地暖是指把水加热到一定温度,输送到地板下的水管散热网络,通过地板发热而实现采暖目的的一种取暖方式,但是采用半导体水加热器加热水,可能会出现水温未达到输送要求就把热水输送至水管的情况,导致取暖效果变差。根据专利文献公开号210801343u提供了一种地暖装置。地暖装置包括:保温板,所述保温板包括相背设置的第一保温面和第二保温面,所述第一保温面用于安装在地面上,所述第二保温面上开设有用于安装供热管道的...
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