技术编号:25572733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆检测技术领域,具体涉及一种晶圆夹持装置。背景技术晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和英寸为主。厂家在交货或者收货环节,经常要对其品质检验。除了正面检测,还需要对反面也进行检测,现有技术中大多采用吸盘对晶圆进行移动、翻转等。然后吸盘具有一定的面积,其位于晶圆表面时,会导致该区域无法检测或造成污染,甚至会出现真空不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。