技术编号:25598018
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及pcb技术领域,尤其涉及一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板。背景技术随着电子系统体积更小巧、功能更强、性能更高效,为满足电子产品的电气性能地不断提升,pcb承载越来越多的无源和有源电子元件。增多的元件使得在有限面积的pcb板面上进行封装的压力不断增加,电子产品小型化受到了极大的限制。为解决这个问题,pcb的一个发展趋势是引入埋嵌元件技术。大规模集成组件带来大功耗,导致电子系统功率密度增高。若热量不能顺利散出,元件的结温会急剧上升,严重地影响电子设备的可靠性。201711106...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。