技术编号：25656967
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及非制冷红外焦平面阵列领域，尤其涉及一种非制冷红外焦平面阵列像素级封装结构及其封装方法。背景技术.像素级封装是将焦平面阵列的单个像素、参考元和盲元独立封装，其封装方式为在像素上通过mems技术制备倒扣的盖子，盖子内为真空环境。像素级封装具有集成化高、尺寸小、成本低的优点。.非制冷红外焦平面阵列主要分为有效元区域、参考元区域和盲元区域。其中有效元区域用来接收外部红外辐射，不能被挡光；而参考元和盲元区域需要用进行挡光处理，不能接收外部红外辐射。难点在于光学参考元为与有效元相同的微桥结...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。