技术编号：25722836
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热熔胶带制备领域，更具体地说，涉及一种低温反应型热熔胶带及其制备方法。背景技术随着电子行业和无线通讯业的发展，电子芯片应用领域大大增加，热熔胶带作为胶粘剂中的一个重要品种，是电子芯片封装过程中必不可少的。热熔胶胶膜是一种带/不带离型纸的膜类产品，可以方便地进行连续或间歇操作，可广泛用于各类织物、纸张、高分子材料及金属粘合。以热塑性聚氨酯为基础树脂的热熔胶膜，是热熔胶膜最重要的品种之一，因聚氨酯主体树脂中含有大量极性基团和活性反应基团，对多种基材如金属，塑料，木材，织物，玻璃等具有良好的...
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