技术编号：25770723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于温控器技术领域，尤其涉及一种温控器的双金片的连接结构。背景技术.温控器中大部分温控器是通过双金片受热变形的原理来断开电路的，目前市面上的温控器双金片都是卡接在底板上的，双金片受热后易软化或产生变形，经常会导致卡接处产生脱扣，不能起到断开电路的目的。实用新型内容.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种温控器双金片的连接结构。.本实用新型是通过如下技术方案来实现的：.温控器双金片的连接结构，包括双金片和固定板，双金片包括外环顶推部和内固定部，在内固定部上具有至少一连接点，固...
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