技术编号：25826250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于芯片定位膜加工技术领域，具体涉及一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置。背景技术uv胶带是专为贴片电子元器件、smt元器件、mlcc片式电容，片式电感制程中的定位切割之用而设计的，其涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力粘住晶片，即使是小晶片也不会发生位移，使晶片于研磨、切割过程不脱落，不飞散，防止崩边，保证加工品质，加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间降低粘着力,即使是大晶片也可以轻松捡拾而不留残胶,提高捡晶时的捡拾性。目前，现有的定位膜生产过程中的分切机构结构单一，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。