技术编号:25852850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及pcb板领域,尤其涉及一种pcb板用曝光对位治具。背景技术pcb板在生产过程中通常会进行曝光处理,而曝光有线路曝光和阻焊曝光两种,作用都是通过紫外光的照射,使受到照射的局部区域固化,再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形。线路曝光的过程是先将覆铜板上贴上感光膜,然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光,受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应,这里的感光膜能在显影时抵抗na2co3弱碱溶液的冲刷,而未感光的部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上;阻焊曝光的过程一样...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。