技术编号:25940529
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域,特别是一种金属再布线结构及芯片封装结构。背景技术在半导体器件封装制程中通常采用再布线技术(redistributionlayer,rdl)以调整组件的输出、输入位置,进而提升组件的结构稳定性。现有技术中随着对芯片性能要求的不断提高,芯片上也设置有越来越多不同功能性的焊盘,且焊盘之间设置的越来越紧密,导致相邻之间的焊盘之间的间隙越来越小,在间隙越来越小的两个焊盘之间进行重新布线对工艺的要求也越来越高,在操作过程中稍有不慎就会造成相邻的焊盘之间的电连接,从而造成产品的...
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