技术编号：25946489
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及摄像头结构技术领域，尤其是涉及一种摄像头模组。背景技术随着手机、摄像机等电子产品朝着轻、薄的方向发展，对于摄像头模组体积的要求也越来越高，在保证摄像头模组高像素、结构稳定的前提下，摄像头模组的体积越小越好。如图1所示，为了减少摄像头模组的整体高度以及增强散热，目前常规的摄像头模组的下沉板设计包括pcb线路板31、感光芯片32、滤光片(或称为蓝玻璃)33、钢片35、马达36、镜头39和支架(holder)40。其中，pcb线路板31设有镂空区域312，pcb线路板31的上表面设有焊盘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。