技术编号：25959337
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路的芯片加工设备技术领域，具体为一种集成电路的芯片堆叠封装装置。背景技术集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。在保证不影响集成电路芯片体芯片功能和不增大封装体积的同时降低封装成本并提高生产效率，需要使用集成电路芯片堆叠封装装置将不同功能和大小的多个集成电路芯片堆叠并封装在一起，随着集成电路芯片需求的增大，为了提高生产效率目前集成电路芯片堆叠封装装置常二十四小时不间断工作，长时间使用机头会经常损坏，而现在机头多采用螺钉固定连接，拆...
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