技术编号:26000132
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请日为2016年12月29日、申请号为“201680082260.5”、发明名称为“多孔化学机械抛光垫”的发明专利申请的分案申请。背景本文揭示的实施方式总体上涉及抛光制品,及用于制造用于抛光工艺中的抛光制品的方法。更具体而言,本文揭示的实施方式涉及通过工艺产生的多孔抛光垫,该等工艺产出改良的抛光垫特性及性能,包括可调谐的性能。背景技术化学机械抛光(cmp)是在众多不同工业中用以平坦化基板表面的常规工艺。在半导体工业中,随着装置特征大小持续缩小,抛光及平坦化的均匀性已变得愈加重要。在化学...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。