技术编号:26015685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体硅片生产技术领域,尤其涉及一种用于为硅片的研磨设备供应研磨液的系统。背景技术硅片的研磨设备在对硅片进行研磨时,通常需要为研磨设备供应研磨液,研磨液是由微小颗粒物如二氧化硅或其他物质悬浮在液体中形成的悬浮液,该微小颗粒通常由制备研磨液所需的原料之一的浆料原液提供。为研磨设备供应研磨液可以通过厂务供应实现,然而厂务供应费用较高,另外由于厂务供应所需的供应管路较长,因此存大更大的研磨液泄漏的风险以及研磨液结晶导致管路堵塞的风险。另一方面,在现有的用于为硅片的研磨设备供应研磨液的系统...
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