技术编号:26058014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及pcb制作技术领域,具体涉及一种多层pcb外层基铜制作方法。背景技术在多层pcb生产过程中,外层基铜制作一般都是选用采购的铜箔,现有的铜箔铜厚一般为1/3hoz、1hoz、1oz、2oz,对于更薄铜厚的铜箔,市场上很少存在,当客户需要其他铜厚铜箔时,就无法满足客户的需求,而且薄铜厚的单价是常规铜厚为1/3oz或hoz铜箔的几倍,因此外层基铜制作成本较高;同时多层pcb在使用薄铜箔时,经常出现起皱的难题。发明内容本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种多层pcb外层基铜制作方法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。