技术编号：26065666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及背钻盖板设备技术领域，特别是涉及一种防翘曲背钻复合铝盖板。背景技术pcb背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。pcb背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板或pcb板开始计算设计下钻的深度。其中，pcb背钻盖板一般由铝片层、黏合层及纤维纸层组合而成，通过黏合层以实现铝片层与纤维纸层的连接处理，从而实现背钻盖板制作；但是，目前市面上所采用的黏合层一般...
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