技术编号:26136941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通讯用线路板钻孔领域领域,特别涉及一种具有降温功能的背钻复合盖板。背景技术背钻工艺是将沉铜后的导电通孔中非传输信号的导电层部分采用机械钻孔加工方式去除,以消除该部分的天线作用,以保证电信号的强度和稳定性,有利于高频高速信号传输,特别是对应用在4g和5g,以及未来的6g通讯设备中的线路板有重要意义,随着科技的不断发展,人们对于背钻复合盖板的制造工艺要求也越来越高。现有的背钻复合盖板在使用时存在一定的弊端,首先,线路板深度钻孔的控制精不强,同时因为杂物影响,在到表层表面形成凹凸点或者针...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。