技术编号:26144462
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体技术,特别是涉及一种具有鳍片结构的集成芯片。背景技术在过去的几十年间,集成电路(ic)制造产业经历了指数型的增长。随着集成电路的发展,举例而言,通过减小最小部件尺寸及/或减小半导体装置的元件之间的间距,微缩了半导体装置的尺寸(例如:互补金属氧化物半导体(cmos)反相器(inverter)面积),其增加了装置密度(例如:积集在给定面积中的半导体装置数量)。然而,随着持续地微缩半导体装置的尺寸,要在不对装置密度产生负面影响的情况下改善半导体装置的性能(例如:提高开关速度、减少...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。