技术编号：26173869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机箱散热领域，具体的说，是一种用于高集成电子产品的散热机箱。背景技术随着现代电子装联技术的发展，电子产品集成化程度越来越高，散热也成为亟需解决的问题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种与现有技术结构不同的散热机箱，解决高集成电子产品的散热问题。本实用新型通过下述技术方案实现：一种用于高集成电子产品的散热机箱，包括由上盖和下盖组成的箱体和设置在箱体内依次连通的进气通道、主流道、分流道，进气通道的进气端为气体入口，分流道的出气端为热气出口；所述箱体的其中一个侧壁设置有一个气体入口...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。