技术编号:26189379
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含银粉,并且用于形成多层陶瓷电容器、电感器、执行元件等陶瓷电子元件中的内部电极或外部电极的烧结型银浆。背景技术以往,用于形成电子元件的内部电极或外部电极的、含有金属粉末的导电性浆料被广泛使用。其中一个原因在于例如与使用有机金属化合物的导电油墨等相比,包含金属粉末的导电性浆料能够适用丝网印刷法、胶版印刷法、凹版印刷法、喷涂法、浸涂法、点涂法、刷涂、旋涂等各种印刷法,并且能够通过一次的涂布印刷形成厚膜,在得到高导电性上是有利的。并且,为了得到高导电性,优选导电性浆料中包含的金属粉末的含有...
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