技术编号:26237869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微波介电技术领域,具体涉及一种利用不同粒径的二氧化硅空心球作为陶瓷填料的ptfe复合介质基板及其制备方法。背景技术近年来,随着移动通信、卫星通信、全球卫星定位系统(gps)、蓝牙技术以及无线局域网(wlan)等现代通信技术的飞速发展,微波技术也向着更高频率,即向着毫米波和亚毫米波的方向发展。陶瓷填充聚合物复合材料作为微波介电复合材料,既具有聚合物柔韧性好、可加工性能高等优点,还具有陶瓷材料优异的介电性能与尺寸稳定性等特点。其中以聚四氟乙烯(ptfe)为基质的复合玻璃纤维或复合陶瓷粉料的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。